股票配资网平台网址 三超新材:高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试
发布日期:2026-01-04 13:13 点击次数:135

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司研发的晶圆划刀片(切割痕10~15um接近最顶尖的日本刀痕10~12um)、CMP一Disk(国内未见同类产品)国产代替的市场状况如何?前景评估怎么样?
三超新材(300554.SZ)1月28日在投资者互动平台表示,在线炒股配资高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试;CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货,Fab端应用的产品也通过了部分客户的测试。
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